英特尔选择了BFP的“超赞外包装”口感，基于Xe HP和Xe HPC图形架构设计的三个大容积处理芯片_网络技术沙龙活动分析，

英特尔刚刚笑了一下，他选择了三种不同外包装的Xe架构设计的GPU。Raja Koduri逗笑了三个Xe GPU，参观了位于加利福尼亚州弗森市的Xe GPU实验室。

英特尔将在BFP的“精彩外包装”设计风格中，将三个大中型Xe GPU-加入你周边的数据信息核心！

从Xe LP到Xe HPC，英特尔已经开发设计了各种GPU，为其下一代图形商品组成再次提供驱动力。该产品由Xe HP和Xe HPC推动的GPU操作，该GPU将在高达数百万亿次计算水平的电子计算机上使用。2019年12月Raja Koduri发布有关庆祝主题活动的信息时，英特尔已经展示了她们的Xe HPGPU之一。这显示了印度班加罗尔最大的硅处理芯片开发设计的关键里程碑式。

妹妹的错乱与bringup labs。A一天游泳的漂亮的甲醛氙试验室pic.twitter.com/JKm90m5YB0

-Raja Koduri（@Rajaontheedge）2020年6月25日

Raja Koduri展示了运行事前公布处理芯片的Intel DG1 Xe-LP和Xe HPC GPU的检测板！

然而，即使是外包装规格超过3500mm2的大中型处理芯片，也与拉贾今天笑的形成鲜明对比。最初，Raja强烈推荐了三种不同的GPU封装，其中包括之前见过的Xe HP封装，以及其中一个小裸芯片和一个超大中型裸芯片，另外两个处理芯片是不可隐藏的。

根据大家独家代理的报告，其英特尔对于其Ponte Vecchio处理芯片所讨论的具体内容，英特尔似乎在MCM列车上全部应用，每个处理芯片都包括一些Xe GPU瓦，该瓦王侯相互连接创造出一个优秀的人。GPU。以下是基于MCM的Intel的各种Xe HP GPU的实际EU总数及其可能的重要总数和TFLOP：

Xe HP（12.5）1-Tile GPU：

512EU[Est：4096核心，1.5GHz，假设150W为12.2TFLOPs]

Xe HP（12.5、2层GPU：

1024EUs[Est：8192核心，假设1.25GHz为20.48、TFLOP、300W]

Xe HP（12.5）4-Tile GPU：

2048个EU[Est：16384核心，36个TFLOP（假设1.1GHz，400W/500W）

以下两个摄像镜头显示构成Xe供电系统的DG1和Xe HPC GPU的实际检测板。可以清楚地看到DG1GPU被称为ES1。这意味着模块来源于早期的检测套件，也提到了相当于96的12x8。基于Xe LP小型架构设计的DG1GPU包括96个欧盟，这很可能是已经检测到的旗舰模型。在另一张照片中，你可以看到ATS-4T更有趣的部分。这是上图三个处理芯片中最大的，从外形上看，其处理芯片的内部结构编号为Arctic Sound，4T很可能是我上述四个MCM设计方案。

Raja再次安装AA充电电池推进经营规模化，大家肯定会在下面的文章内容中给出更深入的文章内容，详细介绍另外两种处理芯片的实际封装规格。Raja Koduri还使用了一个有趣的新术语来定义Xe HP和Xe HPC部件的极大规格，称为BFP或Big Fabulous Package。使用Xe HPC GPU的第一款系统软件将在2021年部署，成为英特尔在技术行业领先的7nm产品Aurora非常电子计算机。

英特尔Xe GPU架构设计是可应用于各种商品的可扩展架构设计的一种。英特尔方案提供了来自Xe的三个微管理系统结构。其中包括：。

英特尔至强LP（集成+新手入门/移动游戏流行）

英特尔至强惠普（爱好者、工作平台/数据信息核心/人工智能技术）

Intel Xe HPC（HPC Exascale）

HPC将成为首家应用7nm Xe GPU的企业，而英特尔10nm Xe GPU产品的主力阵容将于2020年进入流行和高热级手机游戏销售市场，采用客户调节的Xe LP架构进行设计。英特尔最近披露了即将上市的Tiger Lake CPU中Xe LP GPU的第一个测试，客观事实证明，英特尔集成图形特性是一个重要的飞跃。我们希望在未来几个月内获得更多关于Xe HP和Xe HPC GPU的信息内容。